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疫情大流行，為電子新品的問市按下暫停鍵
發(fā)布時間：
2020-06-08
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此外，圍繞元件短缺的電子產(chǎn)品重新設計也有所增加。這意味著產(chǎn)品設計現(xiàn)在必須在設計周期的早期“去風險”。
Supplyframe的CEO和創(chuàng)始人Steve Flagg:“一個典型的硬件產(chǎn)品80%的壽命風險和成本是在產(chǎn)品的設計過程中決定的。公司需要檢查設計階段發(fā)生了什么，因為設計階段往往存在脫節(jié)。”
當只考慮產(chǎn)品延遲時，上述累積數(shù)字變得更糟:研究發(fā)現(xiàn)，91%的受訪電子產(chǎn)品制造商表示，采購問題導致產(chǎn)品延遲發(fā)布。更多人同意，OEM必須整合工程、采購和供應商，以克服由大流行造成的零部件短缺。
超過三分之一的受訪者表示，整體零部件成本正在上升，同樣比例的受訪者表示，材料成本的上升迫使他們重新設計，以替換不再供應的零部件。還有一些人表示，他們只是無法滿足客戶的訂單。
涂層,鈦陽極網(wǎng)
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